S3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerlere ulaşmaktadır. S3 Bond, iki bağımsız test enstitüsü tarafından tek aşamalı adezivler içinde en iyisi olarak değerlendirilmiştir. Hız. Güven. Güç. Yüksek bağlanma gücüyle, self etch tek aşamalı adeziv sistem. Teknik hassasiyet göstermez. Çalkalama, çoklu uygulama, karıştırma gerektirmez. Su/ Etenol bazlıdır. Post-operatif hassasiyeti önler. Eşşis moleküler dispersiyon (dağılım) teknolojisi faz ayrılmalarını önler. Kutu içerisinde 4ml.bond şişe, 1 adet fırça sapı, 1 adet karıştırma kabı, 1 adet ışık bloke eden kapak, 50 adet tek kullanımlık fırça bulunmaktadır. |